电路板焊料脱落仿真分析

电板焊料脱落仿真分析是飞亚科技擅长的仿真技术之一，电气间隙分析、系统级散热、焊锡层蠕变针脚的疲劳、PCB热分析与电磁兼容、元器件热及热应力、跌落振动与疲劳寿命等，模拟电板进行跌落有限元分析，研发工程师预知电板的真实使用场景足够安全，得到最优化设计的最佳方案，确保焊料完好无损。

凭借飞亚迅优仿真技术的多元组合，通过数值仿真技术、最优化算法及云计算。不仅可以预测您的产品疲劳度和耐久性，更重要的是延长产品的使用寿命，以拓展您的产品更出色地领先世界！

CAE技术当今在航空、汽车、轨道交通、电子、智能硬件、家电、手机数码、机械设备、医疗、印刷包装、电子器件等各行业都有相当多的成功案例和应用，推进这、产品设计往更高的水平发展。CAE技术驱动科技创新，相对传统物理打样测试，CAE仿真分析有太过明显的优势，主要体现在以下几个方面：

1）缩短研发周期，有效保证产品尽快上市；CAE分析帮助企业省时、省力、降低研发成本，模拟产品设计性能及潜在风险，优化设计最佳方案。

设计阶段直接通过设计模型进行CAE分析，免去了前期重复打样（开模-打样-制造-物理检测）多余环节，可节约大概80%的研发周期，显著缓解产品上市和交付的压力；

2）快速查找设计缺陷和潜在风险；

通过CAE分析可快速查找设计临界设计缺陷（潜在风险），避免在实际物理测试通过而在产品在市场出现品质异常风险；

3）帮助企业节约物料成本、人工成本、时间成本以及其他间接成本；

仿真优化好的设计方案，基本上开模打样一次性通过物理检测；

4）CAE仿真输出数据和云图作为最直接依据，为设计提供准确参考，有利帮助研发建立设计规范和数据库；

5）CAE仿真能力是企业研发能力的真实体现，有助于市场和项目的开发；

（拨打电话13902454372 或139-0245-4372进行咨询）