手机热仿真分析

如何让芯片等关键零组件长期安全地工作，是每个设计师面临的难题。

凭借飞亚迅优先进的仿真技术，利用最先进的云计算，结合高效的算法（CUDA），通过对详细设计的仿真分析，可以轻松地进行虚拟测试，得到设计产品系统的机械性能、热能、电磁性能。，在产品的设计初期就能知道产品是否足够安全。根据仿真数据进行优化设计，使得产品在上述意外载荷作用下，依然毫发无伤。

逼近最优解是仿真技术存在的价值，金钱和时间的节省使产品设计如虎添翼。